本仪器用于精确测量涂层(镀层)厚度。   主要技术参数 1 测量范围:0-3000μm 2 测量精度:0-50μm ≤ ±1μm   50-1000μm≤ ±1.5%     1000-2000μm≤ ±2%   2000-3000μm≤ ±3%3 外形尺寸

MIKROTEST麦考特涂镀层测厚仪所有仪器均符合DIN、ISO及ASTM标准。MIKROTEST完全自动操作。在使用时具有无可比拟的如下特性:1.自动测量不会发生误操作2.易于掌握并具有极高精度3.不用校准、设定、

说明:   QuaNix8500测厚仪产品优点:只需调零,无需校准,测量精度高,一体分体通用。可配多种探头,中英文菜单操作智能化,带存储,并可连计算机对数据进行处理分析。可连接薄镀层探头,对极

采用标准倍数80倍双目体视显微镜，视场大，工作距离大，立体感强。采用PID智能控温，设定温度和被测温度双排数字显示。智能调控热台温度，具有冲温小、加热快，自动恒温的特点。热台采

采用标准倍数80倍双目体视显微镜，视场大，工作距离大，立体感强。采用PID智能控温，设定温度和被测温度双排数字显示。智能调控热台温度，具有冲温小、加热快，自动恒温的特点。热台采

说明:   QNix4200和QNix4500这两种型号一体化/分体化设计,只需调零,无需校准,使用极其简单。其中QNix4200为磁性测厚仪,可以用来测量钢、铁等磁性基体上的涂层、镀层;QNix4500为磁性和涡流两

说明:   CM-8825测厚仪是一种测量导磁物体上的非导磁涂层和非磁性金属基体上的非导电覆盖层的厚度。测量方法:F磁感应  NF涡流测量范围:0-1250um/0-50mil (标准量程)分辨率:0.1/1*小曲面: F:

说明:   德国PHYNIX公司制造,碳化钨超耐磨测头,特快反应速度,同屏显示统计数据。可存储前200测值,可测铁基体上涂镀层和有色金属。基体上涂层,量程1500μm,精度±1μm+1%读数.分辨率0.1μm,读

说明:   德国PHYNIX公司制造,碳化钨超耐磨测头,特快反应速度,同屏显示统计数据。可存储前200测值,可测铁基体上涂镀层和有色金属。基体上涂层,量程1500μm,精度±1μm+1%读数.分辨率0.1μm,读

说明:   德国PHYNIX公司制造,碳化钨超耐磨测头,特快反应速度,同屏显示统计数据。可存储前200测值,可测铁基体上涂镀层和有色金属。基体上涂层,量程1500μm,精度±1μm+1%读数.分辨率0.1μm,读

说明:   德国PHYNIX公司制造,碳化钨超耐磨测头,特快反应速度,同屏显示统计数据。可存储前200测值,可测铁基体上涂镀层和有色金属。基体上涂层,量程1500μm,精度±1μm+1%读数.分辨率0.1μm

说明:   德国PHYNIX公司制造,碳化钨超耐磨测头,特快反应速度,同屏显示统计数据。可存储前200测值,可测铁基体上涂镀层和有色金属。基体上涂层,量程1500μm,精度±1μm+1%读数.分辨率0.1μm,读

说明:   德国PHYNIX公司制造,碳化钨超耐磨测头,特快反应速度,同屏显示统计数据。可存储前200测值,可测铁基体上涂镀层和有色金属。基体上涂层,量程1500μm,精度±1μm+1%读数.分辨率0.1μm,读

说明:   德国PHYNIX公司制造,碳化钨超耐磨测头,特快反应速度,同屏显示统计数据。可存储前200测值,可测铁基体上涂镀层和有色金属。基体上涂层,量程1500μm,精度±1μm+1%读数.分辨率0.1μm,读

说明:   德国PHYNIX公司制造,碳化钨超耐磨测头,特快反应速度,同屏显示统计数据。可存储前200测值,可测铁基体上涂镀层和有色金属。基体上涂层,量程1500μm,精度±1μm+1%读数.分辨率0.1μm,读

说明:   德国PHYNIX公司制造,碳化钨超耐磨测头,特快反应速度,同屏显示统计数据。可存储前200测值,可测铁基体上涂镀层和有色金属。基体上涂层,量程1500μm,精度±1μm+1%读数.分辨率0.1μm,读

说明:   德国PHYNIX公司制造,碳化钨超耐磨测头,特快反应速度,同屏显示统计数据。可存储前200测值,可测铁基体上涂镀层和有色金属。基体上涂层,量程1500μm,精度±1μm+1%读数.分辨率0.1μm,读

说明:   美国狄夫斯高混凝土膜厚仪PosiTector 200使用简单,价格低廉而且是非破坏性。可用于测量木材,混凝土及其它非金属基材上涂镀层的厚度。技术参数:B/标准 B/高级        

说明:   PIG多用途干膜检测仪(破坏性测厚仪)它不仅适用于有机涂料漆膜厚度(亦多层膜总厚度,单层膜厚度及膜层数)划格法附着力、巴克霍尔兹压痕硬度的测定。还可以用来研究针孔、坑

LKTC-2003涂层测厚仪仪器特点:LKTC-2003涂层测厚仪是高新技术的结晶,它采用单片机技术,精度高、数字显示、示值稳定、功耗低、操作简单方便、无校正旋钮、单探头全量程测量、体积小、重量轻;